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離型フィルム
少量・小口販売のご案内

耐熱性離型フィルム

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高耐熱フィルム

離型フィルムを
1メートル単位にて販売いたします。

通常はロールでのお渡しとなりますが、シート状の加工も可能です。ご入金確認後、原則3営業日以内(海外は除く)にお手元へ配送いたします。
購入依頼・見積、グレード等のご相談につきましては、下記窓口へお問い合わせくださいませ。

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耐熱性離型フィルムの種類と特長

  • 200℃付近の高温域でも使用可。
  • 凹凸にも追随。
  • シリコン・フッ素フリー品。
  • 紫外線域の光が透過。
  • 耐熱性と離型性のバランスに優れている。
  • 分子構造上、ガス透過性有。

主な用途

  • PC基盤のカバーレイプレス工程
  • プレス加工用離型フィルム(CFRP、GFRP、AFRP等)
  • ガラスクロス、炭素繊維、アラミド繊維等とエポキシ樹脂とのプリプレグをキュアリング
  • 熱硬化性樹脂を成形する際の離型フィルム

特性表

名称 厚み 処理 軟化温度 引張強度
MD
熱寸法
変化率MD
μ Mpa
オピュラン(TPX) 50 グロス 47、52 30、33 1.4、1.6
50 マット 52 32 -0.6
120 マット 46 26 -1.6
150 グロス 29、42 19、22 0.7、1.0
150 マット 42 23 0
50 開発品 片面Ag(銀)蒸着品
名称 厚み 条長 剥離力 残留接着率
μ mm M g/50mm
シリコンPET 12~ 1,120 12,000 10~50 90以上
応相談 応相談

※上記の数値は保証値ではございません。用途によっては使用できない場合がございます。

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高耐熱フィルムの種類と特長

  • フッ素系等の代替として、コストダウンが可能。
  • 高耐熱(融点:247℃、Tg:200℃超)。
  • 低誘電(εγ=2.3、tanδ=0.0004(10GHz))。
  • 低吸水のため、高湿度環境でも電気特性が変化しません。
  • 耐加水分解性にも優れます。
  • 厚み:12、25、35μ。

主な用途

  • 高周波向け基盤
  • フラットケーブル絶縁材

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