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離型フィルム
少量・小口販売
離型フィルムを
1メートル単位にて販売いたします。
通常はロールでのお渡しとなりますが、シート状の加工も可能です。
ご入金確認後、原則3営業日以内（海外は除く）にお手元へ配送いたします。
購入依頼・見積、グレード等のご相談につきましては、下記窓口へお問い合わせくださいませ。
耐熱性離型フィルムの特徴
- 200℃付近の高温域でも使用可。
- 凹凸にも追随。
- シリコン・フッ素フリー品。
- 紫外線域の光が透過。
- 耐熱性と離型性のバランスに優れている。
- 分子構造上、ガス透過性有。
主な用途
- PC基盤のカバーレイプレス工程
- プレス加工用離型フィルム（CFRP、GFRP、AFRP等）
- ガラスクロス、炭素繊維、アラミド繊維等とエポキシ樹脂とのプリプレグをキュアリング
- 熱硬化性樹脂を成形する際の離型フィルム
特性表
| 名称 | 厚み | 処理 | 軟化温度 | 引張強度 MD |
熱寸法 変化率MD |
|---|---|---|---|---|---|
| μ | ℃ | Mpa | ％ | ||
| オピュラン(TPX) | 50 | グロス | 47、52 | 30、33 | 1.4、1.6 |
| 50 | マット | 52 | 32 | -0.6 | |
| 120 | マット | 46 | 26 | -1.6 | |
| 150 | グロス | 29、42 | 19、22 | 0.7、1.0 | |
| 150 | マット | 42 | 23 | 0 | |
| 50、100 | 開発品 片面粘着 | ||||
| 名称 | 厚み | 巾 | 条長 | 剥離力 | 残留接着率 |
| μ | mm | M | g/50mm | ％ | |
| シリコンPET | 12～ | 1,120 | 12,000 | 10～50 | 90以上 |
| 応相談 | 応相談 | ||||
高耐熱フィルムの特徴
- フッ素系等の代替として、コストダウンが可能。
- 高耐熱（融点：247℃、Tg：200℃超）。
- 低誘電（εγ=2.3、tanδ=0.0004（10GHz））。
- 低吸水のため、高湿度環境でも電気特性が変化しません。
- 耐加水分解性にも優れます。
- 厚み：12、25、35μ。
主な用途
- 高周波向け基盤
- フラットケーブル絶縁材
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